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静电防护的必要性 静电放电所到之处，电子仪器、电子设备和电子生产工具都有可能发生故障和损坏，特别是对质的危害，可能是毁灭性的。根据某些组织和商业组织的历史，为静电放电时期进行处理和保护提供指导。 2. 靠患上住性高、抗振才能强。 除了基板，PCB电路板还包括焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下： ● 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 3、检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化电流设定没有相应随之加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

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QFN封装　　QFN的驱动力主要来自两个市场 - 汽车和物联网（IoT）。 他说：“我们现在开始发现，QFN正在逐渐走向供需失衡，QFN的需求无处不在。”　　更加雪上加霜的是，三星在的智能手机上大量采用了QFN封装。此外，三星智能手机更多采用了WLP封装，但是由于上一代智能手机出现了各种各样的问题，三星决定选择更加可靠稳定的QFN取代WLP封装，以保证手机的可靠性。

14、 热风回流焊：以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。以便检讨; B、收集厂内试投中发现的SMT问题点，铜箔的厚度不一样，价格也相差很大。 8、 检查走向是否顺畅且互连短。wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。　　对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。