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存储类FLASH芯片，如东芝，三星，海力士，镁光，华邦。

通信类电子元器件，如通信IC、通信模块、功率模块、CPLD、内存、大功率IBGT、DSP、服务器CPU、硬盘、服务器网卡等。

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电源类电子元器件，如电源IC、MOS管、电解电容、钽电容、电源成品、IGBT模块、UPS主控MCU、DSP、电源板等。

家电类电子元器件，如家电IC、MCU、单片机、继电器、电解电容、MOS管、IBGT等。

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安防类电子元器件，如安防IC、CCD、感光芯片、OV芯片、镁光芯片、摄像头及组件、主控等

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汽车电子类电子元器件，如MCU、DSP、驱动芯片、单片机、内存FLASH、液晶屏、WIFI模块、收音模块、蓝牙芯片、CSR芯片、蓝牙模块等

消费类电子元器件，如：数码相机主控、玩具用IC、内存、液晶屏等。

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其次是在制造工艺技术上有着内在的必然联系，能够一次性加工完成，科技含量更高。晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件而言，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，这是一个巨大的进步。

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在路电阻测量法使用要点如下：①测量前一定要断开被测电路的电源，以免损坏元件和仪表，并避免测得的电阻值不准确。②万用表R×10kΩ挡内部使用9V电池，有些集成电路工作电压较低，如3.3V、5V，为了防止高电压损坏被测集成电路，测量时万用表选择R×100Ω挡或R×1kΩ挡。③在测量集成电路各引脚电阻时，一根表笔接地，另一根表笔接集成电路各引脚，如下图所示，测得的阻值是该脚外围元件（R1、C）与集成电路内部电路及有关外围元件的并联值，如果发现个别引脚电阻与参考电阻差距较大，先检测该引脚外围元件，如果外围元件正常，通常为集成电路内部损坏，如果多数引脚电阻不正常，集成电路损坏的可能性很大，但也不能完全排除这些引脚外围元件损坏。

对此，与会专家分析认为，国家科技重大专项“十三五”发展规划的通过对落实创新驱动发展战略，把重要领域的科技创新摆在更加突出的地位，在战略必争领域打破重大关键核心技术受制于人的局面，开辟新的产业发展方向和重点领域、培育新的经济增长点具有重要意义。　　7日通过的国家科技重大专项“十三五”发展规划明确提出，在种业自主创新、智能制造、新材料研发等重点领域适时启动实施一批新的重大专项，形成远近结合、梯次接续的系统布局，加强成果应用和产业化，推动我国科技实力和竞争力整体跃升。

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