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    加成法(Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,后除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。
    积层法
    积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
    1.内层制作
    2.积层编成(即黏合不同的层数的动作)
    3.积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)
    4.钻孔
    Panel法

    品牌 ST/意法
    价格: ¥32元
    型号 微信:15821671338
    产品数量 10
    产品关键字: 回收芯片
    所属行业 带阻尼三极管
    发布时间 2018/10/26 13:56:17

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