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三、焊接： 回焊，在表面贴装技术中是指锭形或棒形的焊锡合金，经过熔融并再制造成形为锡粉，然后搭配有机辅料调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之。 贴片加工中元器件移位的原因： 1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，其中的助焊剂发生变质，焊接不良。 5、抗腐蚀性能好：焊接好的印制电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而了工艺流程，了成本。取料不正， 点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。

经过高科技贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，整体的思路是在拿到大电路图时，首先要把它逐级分散开，然后一步一步分析弄懂它的原理，然后再综合地分析。 4、要求平整度好。而贴片加工中一个不良焊点都会影响整个产品的可靠性。 5. 减低本30%~50%。

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