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焊剂的组成对焊膏的性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球及储存寿命等均有较大的影响。但是，多层板并不是的，一方面，多层电路板的价格较高，电路板每加两层其成本可能就加一倍，另一方面，多层电路板的检测也比较麻烦，所以多层板可靠性认定也不容易。保护电路中的保护元件等。， 对策：供料器，清扫供料器平台，更换已坏部件或供料器; SMT贴片机抛料的主要原因分析，上文便是迅得电子对这一问题的说明解读，更多相关资讯欢迎通过迅得首页联系联系我们。

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1. MC3230：低阶，8 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。

2. MC3210：高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。

（MC3210与MC3230互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

3. MC3430：低阶，8 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 P2P 兼容。

4. MC3410：高阶，14 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 P2P 兼容。

（MC3410与MC3430互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

5. MC3220，高阶，14 bit，3*3mm，与BOSCH的BMA020、023、150、180系列P2P兼容。

6. MC3250：高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale的MMA845X系列P2P兼容。

7. MC6420：“重力加速传感器（14 bit）”+ “地磁(16 bit)”2合1，MC6420与MC32XX系列（MC3230、MC3210）重力加速传感器产品可以设计P2P兼容；2合1比分立式空间更小，价格更具优势【

标题】

最早的，当时售价越高，制程工艺越落后的cpu含金越高！因为工艺越先进，硅晶越小，cpu体积也越小！几种含金量高的cpu1.IBM的早期的power系列，金壳。2.老奔腾系列，其中含金的应该是奔腾pro吧3. AMD早期的cpu 现在的cpu价格还贵，没人烧过，估计没多少金，制程工艺先进了，硅片小了，cpu体积也小了，加上激烈竞争，偷工减料了。

放大后的信号由C1耦合给锁相环译码器LM567的输入端3脚。当输入信号的频率落在其中心频率上时，LM567的逻辑输出端8脚由高电平变为低电平。　　lm567原理及应用　　选频声控开关　　此声控开关可由一特定音调的（500到2000Hz）声音来控制任一电器的开或关。由于它有一定的选频作用，故误动作的机率小。那么SMT贴片生产线的发展趋势是怎样的呢？在下文中迅得电子会为您解读。， ◆ SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 元件送料器、基板是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的，然后贴放于基板上。 电路板上的颜色实际上出自阻焊油墨层，从字面们不难推测出阻焊层的作用，就是保护线路，防潮、绝缘、阻焊、耐高温，而且，还能够为电路板加。而红颜色的电阻，是ＲＪ型的。

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