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4、细间距：小于0.5mm引脚间距。2019-05-27 00:00:00 随着电子产品的广泛应用，静电放电带来的风险和危害的几率也在不断上升。 激光回流焊接工艺流程大体与再流焊接工艺流程一致。 2、贴片加工的回流焊接工艺流程。并轻轻推进。，

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2）元器件位置准确：元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。常用的焊锡丝，在其内部夹有固体助焊剂松香。 ?低成本 SMT贴片加工技术有利于成本的。 如今，应用更多的是刚挠结合板，也叫软硬结合板，将刚性板和柔性板的优点结合起来，符合产品的要求，而且，性价比较高，充分兼顾了成本和功能的双重实现。如果是像多层的电脑显卡金那样，就一般选择镀金了。

我们将LM567的中心频率调到与发射器中“与非”门1、2振荡频率相同，即使f2= f1。则当发射器发射信号时，LM567便开始工作，⑧脚由高电平变为低电平，利用这个变化的电平便可去控制各种对象。利用图4的电路，我们可以做成开关，家里的各种家用电器。　　实际上，利用图1和图4所示的电路，我们也可以较容易地将其改造成多路电路。

ASIC设计过程　　首先，需要对ASIC进行内部功能模块的划分，使每个功能模块实现相应的功能。各个功能模块连接到一起形成整个ASIC电路。　　第二，根据功能模块的划分，按照功能和接口要求，采用硬件描述语言（HDL）进行模块的逻辑设计，形成寄存器传输级（RTL）代码。　　第三，’针对ASIC规格书的功能和时序要求，采用现场可编程逻辑门阵列（FPGA）原型或者软件仿真的方式，编写测试代码或者测试激励，进行逻辑验证，并确保逻辑设计完全符合设计要求。

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