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SMT贴片加工产品的高频性有利于电路调试，，。 11、目视检验法：借助有照明的低倍放大镜，用检验PCBA焊点的。 3.对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。 1、电子产品追求小型化，

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1. MC3230：低阶，8 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。

2. MC3210：高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale 的MMA7660（6 bit）P2P 兼容。

（MC3210与MC3230互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

3. MC3430：低阶，8 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 P2P 兼容。

4. MC3410：高阶，14 bit，2*2mm，与BOSCH的BMA220、222、250 P2P 兼容。

（MC3410与MC3430互相兼容，无需修改电路，客户选用低阶或高阶更方便）

5. MC3220，高阶，14 bit，3*3mm，与BOSCH的BMA020、023、150、180系列P2P兼容。

6. MC3250：高阶，14 bit，3*3mm，与Freescale的MMA845X系列P2P兼容。

7. MC6420：“重力加速传感器（14 bit）”+ “地磁(16 bit)”2合1，MC6420与MC32XX系列（MC3230、MC3210）重力加速传感器产品可以设计P2P兼容；2合1比分立式空间更小，价格更具优势【

标题】

根据封测分会不完全统计，目前国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先进封装产品市场已占有一定比例，约占总销售额的32%。国内部分主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到40%～60%的水平。cw7805是什么元件？

为了做好这件事，您必须对这项工作给予明确的关注，并采用你认为最有效的工具。传统产业正在加快转型，新兴产业蓬勃发展。近日国家发改委宣布将在集成电路等领域组建若干国家产业创新中心，将进一步推动数字经济健康快速发展。1月22日，国家发展改革委举行了2018年首场定时定主题新闻发布会，国家发改委政策研究室主任兼新闻发言人严鹏程介绍了宏观经济运行情况并就当前经济热点话题进行了回应。 3. SMT贴片生产线朝信息集成的柔性生产方向发展 随着计箅机信息技术和互联网信息技术的发展，参与SMT贴片加工流程的主要生产设备包括：印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI检测设备等。 以上是迅得电子提供的行业小知识，希望对您有所帮助！2018-07-13 10:20:00 常见SMT加工工艺流程要求: 一、PCB和IC烘烤 1.PCB未超过三个月，且无受潮现象、无须烘烤。要想使用这种， ⑤ 工作台做防静电处理。

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